Sukses

Computex 2025, MediaTek Tampilkan Visi AI dari Edge hingga Cloud

MediaTek memperkenalkan empat pilar utama yang mendukung visi mereka dalam komputasi AI dari edge hingga cloud. Kini, setahun berselang, MediaTek menunjukkan kemajuan di setiap aspek tersebut.

Diperbarui 21 Mei 2025, 19:50 WIB Diterbitkan 21 Mei 2025, 18:00 WIB

Liputan6.com, Jakarta - Dalam ajang pameran teknologi tahunan Computex 2025, MediaTek tampil dengan mengusung tema “AI for Everyone: From Edge to Cloud.” Raksasa semikonduktor asal Taiwan tersebut memamerkan serangkaian inovasi terbaru yang menyoroti bagaimana kecerdasan buatan dapat diakses oleh semua orang—baik di perangkat edge, mobile, hingga solusi berbasis cloud.

Dalam pidato kunci pada hari pembukaan 20 Mei, Dr. Rick Tsai, Vice Chairman dan CEO MediaTek, membagikan pandangannya mengenai masa depan teknologi. Ia menyoroti peran penting AI, 6G, komputasi edge dan cloud dalam mendukung transformasi digital global.

Dalam keynote Computex tahun lalu, MediaTek memperkenalkan empat pilar utama yang mendukung visi mereka dalam komputasi AI dari edge hingga cloud. Kini, setahun berselang, MediaTek menunjukkan kemajuan di setiap aspek tersebut.

Pilar Pertama: Unit komputasi performa tinggi dari edge hingga cloud

MediaTek meluncurkan Dimensity 9400, chip AI 5G generasi terbaru yang dirancang untuk menghadirkan pengalaman AI agentic langsung di perangkat mobile. Tak hanya itu, mereka juga bekerja sama dengan NVIDIA dalam merancang GB10 super chip, yang kini menjadi bagian dari platform NVIDIA DGX Spark, solusi AI terdepan untuk pusat data.

2 dari 4 halaman

Pilar Lainnya

Pilar Kedua: Teknologi pengembangan akselerator AI:

MediaTek memperkuat kemampuan desain chip mereka lewat solusi ASIC unggulan, didukung teknologi 224G SerDes IP, proses fabrikasi canggih, dan kemampuan desain untuk paket 2.5D dan 3D CoWoS. Ini menjadi fondasi penting dalam pengembangan chip AI masa depan.

Pilar Ketiga: Teknologi jaringan nirkabel untuk AI edge-to-cloud:

Terobosan besar juga datang dari sektor konektivitas. MediaTek berhasil menyelesaikan koneksi jaringan nyata 5G-Advanced NR-NTN ke satelit orbit rendah (LEO)—yang pertama di dunia. Selain itu, modem M90 5G-Advanced dan teknologi 5G RedCap mereka menunjukkan kesiapan MediaTek untuk menjawab tantangan komunikasi masa depan.

Pilar Keempat: Ekosistem global dan kemitraan jangka panjang:

Kesuksesan ini tak lepas dari kolaborasi erat dengan mitra-mitra kelas dunia, seperti NVIDIA, TSMC, Android, ARM, Synopsys, dan Cadence. MediaTek menekankan pentingnya ekosistem kolaboratif untuk menciptakan inovasi yang berkelanjutan dan berdampak global.

3 dari 4 halaman

Percepat Inovasi

Dalam menghadapi gelombang AI yang terus berkembang, MediaTek terus mempercepat inovasinya dari edge hingga cloud dengan tata letak lintas platform yang kuat. Teknologi yang mereka kembangkan merambah berbagai segmen, mulai dari smartphone hingga data center ASIC, mencakup:

Peningkatan Performa Chip:

Selama enam tahun terakhir, performa chip MediaTek telah ditingkatkan secara signifikan—CPU naik 3.1 kali, GPU 7.4 kali, dan NPU bahkan 29.1 kali.

Di masa depan, MediaTek berencana mengadopsi proses canggih 2nm, yang diharapkan akan meningkatkan performa produk hingga 15% serta mengurangi konsumsi daya sebesar 25% dibandingkan dengan proses 3nm. Desain ini dijadwalkan selesai pada September 2025, mendukung unit komputasi performa tinggi dari edge ke cloud.

 

4 dari 4 halaman

Aplikasi Edge AI yang Komprehensif

MediaTek memberdayakan berbagai pasar dengan aplikasi AI di sisi edge. Hingga kini, lebih dari 540 model AI diintegrasikan ke semua perangkat edge, termasuk lebih dari 100 model IoT AI yang ditawarkan melalui integrasi NeuroPilot dengan NVIDIA TAO.

Untuk menjawab tuntutan komputasi berkecepatan tinggi di era AI, MediaTek terus berinvestasi dalam teknologi berikutnya, membantu pelanggan data center mengurangi total biaya kepemilikan (TCO) melalui peningkatan antarmuka interkoneksi berkecepatan tinggi—mulai dari proses 3nm, 2nm hingga ke proses A16.

Produksi Liputan6.com
OSZAR »